Nuovi chip IC originali per componenti elettronici Xilinx

Informazioni di base

Modello numero:	XC7K160T-2FFG676C
Pacchetto di trasporto	Tavoletta
specifica	25350LABs 162240Zellen 1,4 MB di RAM
marchio	Virtex-7
Origine	Originale
Codice HS	8542390000

Descrizione del prodotto

Fisicamente
Custodia/pacchetto	FCBGA
Rivestimento dei contatti	Rame, argento, stagno
Numero di pin	676
Tecnico
Temperatura massima di esercizio	85 °C
Tensione di alimentazione massima	1,03 V
Temperatura minima di esercizio	0 °C
Min. tensione di alimentazione	970 mV
Numero di canali ADC	1
Numero di I/O	400
Numero di blocchi logici (LAB)	12675
Numero di elementi logici/celle	162240
Numero di registri	202800
Numero di ricetrasmettitori	8
Dimensione della RAM	1,4MB
Livello di velocità	-2
osservanza
Indurimento delle radiazioni	NO
RoHS	commisurato

descrizione generale
Gli FPGA Xilinx® serie 7 comprendono quattro famiglie di FPGA che coprono l'intero spettro di requisiti di sistema, da applicazioni a basso costo, con fattore di forma ridotto, volumi elevati e sensibili ai costi, alla larghezza di banda di connettività di fascia alta, alla capacità logica e alla capacità di elaborazione del segnale. per le applicazioni ad alte prestazioni più esigenti. Gli FPGA serie 7 includono: • Famiglia Spartan® 7: ottimizzata per costi ridotti, consumo energetico minimo e prestazioni I/O elevate. Disponibili in pacchetti convenienti con un fattore di forma molto ridotto per l'area PCB più piccola. • Famiglia Artix® 7: ottimizzata per applicazioni a basso consumo che richiedono ricetrasmettitori seriali e DSP elevato e throughput logico. Fornisce il costo totale dei materiali più basso per applicazioni ad alta produttività e sensibili ai costi. • Famiglia Kintex® 7: ottimizzata per il miglior rapporto prezzo/prestazioni con un miglioramento 2x rispetto alla generazione precedente, consentendo una nuova classe di FPGA. • Famiglia Virtex® 7: ottimizzata per prestazioni e capacità di sistema massime con un miglioramento di 2 volte nelle prestazioni del sistema. Dispositivi dalle prestazioni più elevate abilitati dalla tecnologia Stacked Silicon Interconnect (SSI). Basati sulla tecnologia di processo all'avanguardia a basso consumo energetico (HPL) e ad alte prestazioni con gate in metallo high-k (HKMG) da 28 nm, gli FPGA della serie 7 consentono un aumento senza precedenti delle prestazioni del sistema con I/O da 2,9 Tbit/s larghezza di banda, capacità di 2 milioni di celle logiche e DSP da 5,3 TMAC/s consumando il 50% in meno di energia rispetto ai dispositivi della generazione precedente, fornendo un'alternativa completamente programmabile ad ASSP e ASIC.

Riepilogo delle caratteristiche dell'FPGA serie 7
• Logica FPGA avanzata ad alte prestazioni basata sulla tecnologia LUT (Lookup Table) a 6 ingressi reali, configurabile come memoria distribuita. • RAM a blocco a doppia porta da 36KB con logica FIFO integrata per il buffering dei dati su chip. • Tecnologia SelectIO™ ad alte prestazioni con supporto per interfacce DDR3 fino a 1.866 Mbps. • Connettività seriale ad alta velocità con ricetrasmettitori multi-gigabit integrati da 600 Mbps a velocità massime da 6,6 Gbps fino a 28,05 Gbps e offre una speciale modalità di risparmio energetico che ottimizza le interfacce chip-to-chip. Convertitore digitale con sensori di calore e mandata integrati. • Slice DSP con moltiplicatore 25 x 18, accumulatore a 48 bit e pre-addizionatore per filtraggio ad alte prestazioni, incluso filtraggio a coefficiente simmetrico ottimizzato. • Riquadri di gestione del clock (CMT) ad alte prestazioni, che combinano loop ad aggancio di fase (PLL) e blocchi di gestione del clock in modalità mista (MMCM) per alta precisione e basso jitter. • Implementazione rapida dell'elaborazione integrata con il processore MicroBlaze™. • Blocco integrato per PCI Express® (PCIe), per progetti di porte root e endpoint fino a x8 Gen3. • Ampia gamma di opzioni di configurazione, incluso il supporto per l'archiviazione standard, la crittografia AES a 256 bit con autenticazione HMAC/SHA-256 e il rilevamento e la correzione SEU integrati. • La connessione via cavo a basso costo, il flip chip a die nudo e i pacchetti flip chip ad alta integrità del segnale consentono una facile migrazione tra i membri della famiglia nello stesso pacchetto. Tutti gli alloggiamenti sono disponibili in alloggiamenti senza piombo e selezionati nell'opzione Pb. • Progettato per prestazioni elevate e consumo energetico minimo con processo HPL da 28 nm, HKMG, tecnologia di processo con tensione del core da 1,0 V e opzione tensione del core da 0,9 V per un consumo energetico ancora più basso.